项目名称：硅片图形检测装备研发制造中心建设项目装修及清洁机电总承包工程
建设规模：一层清洁工程；给、排水工程；气动工程；暖通工程；强电工程；自控工程；消防工程；结构及拆改工程；精装修。
生产产品：半导体晶圆光学检测装备
项目亮点：将显著提升国产装备在高端检测领域的竞争力和市场份额，有用降低行业对外洋装备与手艺的依赖，为我国半导体工业链的清静、自主、可一连生长提供坚实包管。
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清洁手艺全领域应用专家
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